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陶瓷基片精密切割的难点及切割原理(多图)

编辑:科众精密陶瓷厂 日期:19-09-02 阅读:28次

由于陶瓷基片材料的硬度高、脆性大、热导率低,属于一种难加工材料,因此出现了陶瓷基片精密切割。下面由科众精密陶瓷来为你介绍。陶瓷基片精密切割陶瓷基片精密切割加工难点陶瓷基片具有很高的硬度,如氧化铝精密陶 。。。

由于陶瓷基片材料的硬度高、脆性大、热导率低,属于一种难加工材料,因此出现了陶瓷基片精密切割。下面由科众精密陶瓷来为你介绍。


陶瓷基片精密切割

陶瓷基片精密切割


陶瓷基片精密切割加工难点


陶瓷基片具有很高的硬度,如氧化铝精密陶瓷基片、碳化钛陶瓷基片硬度可到HV2250-3000,比硬质合金还要高,仅次于金刚石和立方氮化硼,具有很高的耐磨性,而且在陶瓷基片精密切割过程中,被精密切割陶瓷基片面的精度和粗糙度有一定要求,普通的加工方式无法加工。


那进行陶瓷基片精密切割的机器是什么呢?——陶瓷基片激光精密切割机。


陶瓷基片激光精密切割机一般用于瓷器类的雕刻、精密切割加工。


激光精密切割陶瓷基片由于具有非接触、柔性化、自动化及可实现精密切割和曲线精密切割、切缝窄、速度快等特点,同传统的精密切割方法如金刚石砂轮精密切割法相比,是一种有巨大应用价值和发展潜力的理想陶瓷基片加工方法。


但是,陶瓷基片属硬、脆材料,热稳定性较差,精密切割时易形成重铸层和裂纹,降低了基体原有的优良性能。


陶瓷基片精密切割

陶瓷基片精密切割


陶瓷基片激光精密切割机的原理是什么呢?


高速气流体现了对激光与陶瓷基片相互作用区一定的冷却作用,使激光与陶瓷基片互相作用产生的热量向基体内部的传导深度降低,从而使由于受热融化快速冷却而产生的重铸层厚度下降。


当精密切割速度增大到一定值时,脉冲叠加程度下降,单位长度热作用时间降低,甚至部分依靠热振促成基体断裂;脉冲休止时间内,激光割嘴运动距离超过光斑直径,脉冲激光叠加作用消失,单个脉冲单独作用时,其温度梯度大,热传导时间短,从而使高速气流的冷却作用变得不明显。


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